Intel colaborará con Tower Semiconductor en fabricación de chips

Dos semanas después de que Intel anunciara que cancelaría su plan para adquirir Tower Semiconductor por 5.400 millones de dólares debido a la resistencia de los reguladores, las dos empresas han decidido colaborar de todos modos.

Intel y Tower Semiconductor anuncian colaboración

Intel anunció hoy que proporcionará servicios de fundición y capacidad de fabricación de 300 mm a Tower. Como parte del acuerdo, Tower utilizará la planta de Intel en Nuevo México, operada por Intel Foundry Services (IFS), invirtiendo hasta 300 millones de dólares para "adquirir y poseer equipos y otros activos fijos" que se instalarán en la instalación de fabricación.

Este acuerdo proporcionará a Tower un nuevo corredor de capacidad de "más de 600.000 capas de foto al mes" para satisfacer la demanda prevista de chips de 300 mm. El acuerdo implicará que Intel fabricará los flujos de gestión de energía BCD (bipolar-CMOS-DMOS) de 65 nanómetros de Tower.

La presencia global de Tower Semiconductor

Además, Tower posee sus propias instalaciones de fabricación en Israel (150 mm y 200 mm), Estados Unidos (200 mm), Japón (200 mm y 300 mm) y pronto en Italia en asociación con STMicroelectronics.

"Lanzamos Intel Foundry Services con una visión a largo plazo de ofrecer la primera fundición de sistema abierto del mundo que reúne una cadena de suministro segura, sostenible y resistente con lo mejor de Intel y nuestro ecosistema. Estamos encantados de que Tower vea el valor único que ofrecemos y nos elija para abrir su corredor de capacidad de 300 mm en Estados Unidos", dijo Stuart Pann, vicepresidente senior de Intel y gerente general de Intel Foundry Services, en un comunicado.

Colaboración estratégica

"Estamos emocionados de seguir trabajando con Intel", agregó el CEO de Tower, Russell Ellwanger. "Al mirar hacia el futuro, nuestro enfoque principal es expandir nuestras asociaciones con los clientes a través de la fabricación a gran escala de soluciones tecnológicas de vanguardia. Esta colaboración con Intel nos permite cumplir con las hojas de ruta de demanda de nuestros clientes, con un enfoque particular en soluciones avanzadas de gestión de energía y silicio de radiofrecuencia en aislante (RF SOI), con una calificación completa del flujo de proceso planeada en 2024. Vemos esto como un primer paso hacia múltiples soluciones sinérgicas únicas con Intel."

Los semiconductores y la fabricación de chips de próxima generación en los Estados Unidos han sido un componente clave de un esfuerzo más amplio en los Estados Unidos para traer más fabricación de hardware e innovación a las empresas estadounidenses y la economía estadounidense después de años de externalización de operaciones y trabajo con empresas internacionales en países como China.

El mensaje con la noticia de hoy parece ser que Intel (y Tower) han encontrado otra forma de abordar la oportunidad de fabricar chips juntos — uno que podría no consolidar los rendimientos tan bien para Intel, pero que aún representa un avance en ese plan más grande.